2022年4月13日

◎ Ｍate 2022シンポジウム賞

Mate 2022優秀論文賞　

　荒木 徹平、植村 隆文、関谷 毅（大阪大学産業科学研究所）

　　「ストレッチャブル透明配線基板のウェットプロセス開発と生体電位計測応用」

Mate 2022奨励賞　

　佐野 光雄（㈱東芝）

　　「高分子添加剤で加工性を改善した金属援用エッチングによるSiの微細加工」

　古山 大貴（三菱マテリアル㈱）

　　「ナノポーラスCuめっきによるCu-Cu接合技術」

2021年4月26日

◎ Ｍate 2021シンポジウム賞

Mate 2021優秀論文賞

　前出 正人・藤本 泰史・今村 博之・蛯原 裕（パナソニック㈱）

　　「軟磁性合金薄帯の粉体化による高飽和磁束密度ナノ結晶粉末の開発」

Mate 2021奨励賞

　藪田 康平（三菱電機㈱）

　　「Agシンター接合における接合層形成過程のモニタリング手法の検討」

　石原 佑真（大阪大学大学院）

　　「航空機用ワイヤーハーネス結束工具のための型の設計」

2020年4月22日

◎ Mate 2020

Mate 2020優秀論文賞

　髙桑 啓・寺﨑 伸幸・大橋 東洋（三菱マテリアル㈱）

　　「非Ag系接合材を用いたCu/Si3N4接合技術の開発」

Mate 2020奨励賞

　梶 勇輔（三菱電機㈱）

　　「高温動作パワーモジュール向けエポキシ樹脂封止技術の開発」

　池田 拓磨（パナソニック㈱）

　　「マイクロ波電力伝送用フレキシブルアンテナの検討」

◎ 溶接構造シンポジウム2019

シンポジウム論文賞

　中村 照美・澤口 孝宏(物質・材料研究機構)、櫛部 淳道・井上 泰彦(竹中工務店)、大塚 広明・千葉 悠矢(淡路マテリア)

　　「耐疲労制振ダンパー合金の溶接技術」

　北風 慎吾、林 信哉(JSOL)、C.T.WU、Wei HU、Youcai WU、Xiaofei PAN(LSTC)

　　「複合材–金属のための機械接合解析技術」

シンポジウム奨励賞

　小川 裕樹(物質・材料研究機構)

　　「アクリル系接着剤を使用した接着接合継手の疲労特性に与える各種影響因子」

　大川 鉄平(日本製鉄)

　　「大型構造モデル試験による船体用高延性鋼HDSの破口抑制効果検証」

2019年4月17日

◎ Mate 2019

Mate 2019優秀論文賞

　櫻井 大輔（パナソニック㈱）、浜平 大（パナソニックスマートファクトリーソリューションズ㈱）、那須 博（パナソニック㈱）、福本 信次・藤本 公三（大阪大学大学院）

　　「チップオンウエハ実装における熱揺らぎ低減による高精度実装プロセスの開発」

Mate 2019奨励賞

　清水 悠矢（三菱電機㈱）

　　「大面積ダイボンド部の気泡の挙動の可視化によるボイド低減手法の検討」

　長岡 秀明（㈱富士通研究所）

　　「樹脂の硬化過程における粘弾性を考慮した回路基板の反り解析技術」

平成30年4月25日

(2018年)

◎ Mate 2018

Mate 2018優秀論文賞

　佐々木 真・菊池 遼・酒井 泰治・作山 誠樹（富士通㈱）

　　「3次元積層ICにおける局所発熱源からの放熱特性に与えるアンダーフィル層の影響」

Mate 2018奨励賞

　江草 稔（三菱電機㈱）

　　「パワーモジュールに適用するためのプレスフィット接続技術の開発」

　佐土原 大祐（㈱JCU）

　　「Siオリゴマーを用いた表面処理への応用例」

平成29年4月20日

(2017年)

◎ Mate 2017

Mate 2017優秀論文賞

　満倉 一行・峯岸 知典・畠山 恵一（日立化成(株)）、Kenneth June REBIBIS・Teng WANG・Fabrice DUVAL・Andy MILLER・Eric BEYNE（IMEC 3D System Integration Program）、藤本 公三（大阪大学）

　　「感光性アンダーフィルを適用したファインピッチバンプの接続技術」

Mate 2017奨励賞

　山内 浩平（富士電機(株)）

　　「車載用高パワー密度IGBTモジュールの冷却性能向上技術」

　大谷 怜史（(株)弘輝）

　　「ギ酸還元リフロー用ソルダーペーストの開発」

平成28年4月13日

(2016年)

◎ Mate 2016

Mate 2016優秀論文賞

　中田 裕輔・橋本 富仁（カルソニックカンセイ(株)、林 和・荘司郁夫（群馬大学）

　　「パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発」

Mate 2016奨励賞

　居村 史人（産業技術総合研究所・ミニマルファブ技術研究組合）

　　「ミニマルファブによるウェハプロセスからパッケージングプロセスまでの統合生産システム」

　松原 寛明（(株)ジェイデバイス）

　　「Embedded Device Packageの熱設計に向けた配線デザインの発熱特性」

平成27年4月23日

(2015年)

◎ 溶接構造シンポジウム2014

シンポジウム賞

　今井 康仁・瀬古 祐介・三津谷 維基（東京ガス）、長谷川 俊永（日鉄住金テクノロジー）、粟飯原 周二（東京大学）

　　「低温割れによる内在欠陥を有する溶接継手の破壊限界評価」

◎ Mate 2015

Mate 2015優秀論文賞

　前嶋 聡・豊田 かおり・那須 博（パナソニック㈱）

　　「高速結晶成長技術による小型熱電変換デバイスの開発」

Mate 2015奨励賞

　坂元 創一（三菱電機㈱）

　　「半導体チップ上へのリード端子の直接超音波接合技術の開発」

　中澤 恵理（昭和電工㈱）

　　「銀ナノワイヤを用いた透明電極技術」

平成26年4月23日

(2014年)

◎ Mate 2014

Mate 2014優秀論文賞

　福田 敦（大阪大学）、山田 隆行・別芝 範之（三菱電機㈱）、加柴 良裕（大阪大学）

　　「Sb粉末を添加したSn-3Ag-0.5Cuはんだの接合信頼性」

Mate 2014研究奨励賞

　小椋 智（大阪大学）

　　「共晶反応と表面微細形状を利用したアルミニウムダイレクト接合の基礎的検討（共晶反応と表面微細形状を利用したPbフリーSiC高温実装技術（第一報）」

　中山俊弥（㈱東芝）

　　「パターンめっきにおけるAu-Sn合金の酸化メカニズムの解明」

平成25年4月18日

(2013年)

◎ Mate 2013

Mate 2013優秀論文賞

　谷本 智・渡辺 衣世（FUPET、日産自動車㈱）、谷澤 秀和・佐藤 伸二（FUPET、サンケン電気㈱）、松井 康平（FUPET，富士電機㈱）

　　「SiCダイアタッチメントの高温高信頼化法」

Mate 2013研究奨励賞

　山口 拓人（㈱日立製作所）

　　「Zn/Al/Znクラッド材を用いた高耐熱接合技術」

平成24年4月11日

(2012年)

◎ 溶接構造シンポジウム2011

シンポジウム賞（優秀論文賞）

　中村 照美（物質･材料研究機構)、平岡 和雄（大阪大学接合科学研究所）

　　「9％Ni 鋼用同軸複層ワイヤによるAr-GMA 溶接」

　半田 恒久・伊木 聡・遠藤 茂・津山 青史・潮海 弘資（JFEスチール㈱）

　　「長大脆性き裂伝播停止挙動に及ぼす荷重負荷点間距離の影響」

　崎野 良比呂・金 裕哲（大阪大学接合科学研究所)、吉川 健一（大阪大学大学院工学研究科(現：日立造船)）、佐野 雄二（東芝電力システム社)

　　「レーザピーニングの照射条件が残留応力と疲労寿命に及ぼす影響」

奨励賞

　渡辺 史徳（新日本製鐵㈱）

　　「スポット溶接継手十字引張試験の破壊力学的解析」

　小薄 孝裕（住友金属工業㈱）

　　「オーステナイト系溶接金属の凝固割れ感受性予測手法の開発－凝固割れ予測モデルの構築(第一報)－」

◎ Mate 2012

Mate 2012優秀論文賞

　豊田 慶・櫻井 大輔・後川 和也（パナソニック㈱）

　　「非接触表面形状測定計による液状熱硬化性樹脂の化学収縮測定」

Mate 2012研究奨励賞

　伊藤 宏文（㈱豊田中央研究所）

　　「Sn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだの組織変化に与える温度とひずみの影響」

Mate2012技術開発論文賞

　藤野 純司・江草 稔・村井 淳一・加柴 良裕（三菱電機㈱)、福本 信次・藤本 公三（大阪大学）

　　「パワー素子のダイボンディングにおけるボイド低減」

Mate 2012開発奨励賞

　増山 卓己（富士通アドバンストテクノロジ㈱）

　　「高密度実装対応リワークにおける加熱技術の開発」

　松浦 永悟（㈱東芝）

　　「半導体パッケージにおける密着強度評価へのワイブル応力の適用」

平成23年4月21日

(2011年)

◎ 溶接冶金研究委員会創設50周年記念シンポジウム

優秀論文賞

　才田 一幸・荻原 寛之・西本 和俊（大阪大学）、木内 清（日本原子力研究開発機構）、中山 準平（㈱神戸製鋼所）

　　「超高純度310EHPステンレス鋼の溶接性評価」

◎ Mate 2011

Mate 2011優秀論文賞

　神田 喜彦・大戸 悠司（芝浦工業大学大学院）苅谷 義治（芝浦工業大学工学部）

　　「Sn-Ag-Cu微小はんだ接合体の疲労延性指数におよぼす繰り返しひずみ硬化指数の影響」

Mate 2011研究奨励賞

　小山 真司（群馬大学大学院工学研究科）

　　「錫に対する有機酸の表面改質作用と低温接合技術への応用」

Mate 2011技術開発論文賞

　田中 健一郎・山江 和幸・太田 智浩・久保 雅男（パナソニック電工㈱）、Jan-Hendrik KLEIN-WIELE、Peter SIMON（Laser Labratrium Gottingen e.V.）

　　「フェムト秒エキシマレーザ加工による微細凹凸構造の形成と LEDチップの光取出しの高効率化」

Mate 2011開発奨励賞

　井高 志織（三菱電機㈱）

　　「トランスファーモールド型パワーモジュールの樹脂密着性に影響する諸因子の検討」

平成22年4月21日

(2010年)

◎ 溶接構造シンポジウム2009

シンポジウム賞（優秀論文賞）

　鳥越 雅喜・山下 洋一・山田 剛久（㈱ＩＨＩ）

　　「HT780鋼の脆性破壊強度に及ぼす溶接残留応力と塑性拘束の影響」

　恩田 尚拡・柴原 正和（大阪府立大学)、伊藤 真介（大阪大学)、正岡 孝治（正岡技術開発）

　　「溶接中における三次元変形の全視野計測」

　木村 真晃・日下 正広・海津 浩一（兵庫県立大学）

　　「接合自己完了型摩擦圧接法により接合した高張力鋼継手の引張強度」

奨励賞

　向出 静司（大阪大学）

　　「1000N級鋼(950N/㎟鋼)の建築構造物への適用性について（溶接組立H形断面部材の局部座屈性状に関する考察）」

　三津谷 維基（東京ガス㈱）

　　「高グレード高周波ベンドの液状化耐震性評価」

◎ Mate 2010

Mate 2010優秀論文賞　

　澤田 篤昌（日本電気㈱）

　　「有機エレクトロクロミック化合物を用いたエレクトロケミカルマイグレーション着色検出用プリント配線板の開発」

Mate 2010研究奨励賞　

　長坂 進介（荒川化学工業㈱）

　　「鉛フリーハンダペーストおよびフラックスの粘弾性特性」

Mate 2010技術開発論文賞

　梶原 良一・伊藤 和利・石井 利昭（㈱日立製作所)、新井 克夫（㈱ルネサステクノロジ）

　　「焼結Ag粒子ペーストを用いた鉛フリーパワー半導体パッケージの開発」

Mate 2010開発奨励賞

　浅野 佑策（㈱東芝）

　　「CMOS互換プロセスで作製可能なマイクロピラニゲージの開発」

平成21年4月23日

(2009年)

◎ Mate 2009

Mate2009優秀論文賞

　若野 基樹・板橋 武之・千錦 伸彦・藤吉 優（日立金属㈱)、谷江 尚史（㈱日立製作所）

　　「Cuコア低Ag系Sn-Ag-Cuはんだボールのはんだ接続信頼性｣

Mate2009研究奨励賞

　山中　哲（FDK㈱）

　　｢シミュレーションによるチップ部品のはんだ凝固形状の検討と疲労寿命への影響｣

　久保夏希（荒川化学工業㈱）

　　｢ロジンと鉛フリーハンダ用金属との反応の時間・温度依存性｣