| 年
度 |
開催回 |
開催テーマ |
| 昭和61年度 |
第
1回 |
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第
2回 |
高純度はんだ，低融点はんだ，表面実装部品のソルダリング |
| 昭和62年度 |
第
3回 |
ソルダリングプロセス，ソルダリング欠陥の検査 |
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第
4回 |
マイクロソルダリング継手の熱疲労 |
| 昭和63年度 |
第
5回 |
ＶＰＳにおける表面実装部品の立ち上がり現象，位置ずれ |
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第
6回 |
表面実装パッケージの変遷とソルダリング技術 |
| 平成
1年度 |
第
7回 |
はんだ接合部の欠陥と検査 |
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第
8回 |
フロン規制と基板の洗浄 |
| 平成
2年度 |
第
9回 |
プリント配線板とはんだ付性（ＳＭＴ回路板を中心に） |
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第10回 |
マイクロソルダリング材料とプロセス |
| 平成
3年度 |
第11回 |
高密度表面実装における無洗浄化と電気・化学的信頼性 |
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第12回 |
マイクロソルダリング工法と機器 |
| 平成
4年度 |
第13回 |
高密度表面実装基板における無洗浄化と電気・化学的信頼性 |
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第14回 |
ファインパタ−ン化の推移と問題点 |
| 平成
5年度 |
第15回 |
めっきプロセス・構造とはんだ付性 |
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第16回 |
ＢＧＡ VS
0.3mmピッチＱＦＰ／ソルダリングからのアプロ−チ |
| 平成
6年度 |
第17回 |
微小接合部のぬれ性とその評価方法 |
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第18回 |
Mate'95
として開催 |
| 平成
7年度 |
第19回 |
Ｐｂフリーソルダ特集 |
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第20回 |
ソルダリングの観点からのＢＧＡ |
| 平成
8年度 |
第21回 |
ソルダリング工法の開発／ぬれ性評価 |
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第22回 |
ファインピッチマイクロソルダリングの信頼性と検査／Pbフリーソルダ |
| 平成
9年度 |
第23回 |
マイクロソルダリングの新たな潮流と信頼性 |
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第24回 |
はんだ接合部の信頼性と高強度はんだ |
| 平成10年度 |
第25回 |
微細バンプ接合におけるバンプ形成技術とその評価 |
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第26回 |
ソルダリング接合メタライズのはんだぬれおよび拡散挙動 |
| 平成11年度 |
第27回 |
普及期に入ったウェハベルパッケージの最新マイクロソルダリング技術 |
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第28回 |
ソルダリング装置の最新開発動向 |
| 平成12年度 |
第29回 |
マイクロソルダリングにおける最近の評価法，検査法 |
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第30回 |
鉛フリーはんだを使いこなすための基礎特性 |
| 平成13年度 |
第31回 |
ソルダバンピングテクノロジ |
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第32回 |
鉛フリーはんだ接合に対応した基板の表面処理 |
| 平成14年度 |
第33回 |
マイクロ接合の現状と予測−マイクロソルダリング用材料の設計思想− |
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第34回 |
ソルダペーストからナノ粒子まで |
| 平成15年度 |
第35回 |
鉛フリーはんだ対応ソルダリング機器 |
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第36回 |
鉛フリーはんだ対応ソルダリング機器および装置 |
| 平成16年度 |
第37回 |
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第38回 |
鉛フリー化の実用動向と問題点 |
| 平成17年度 |
第39回 |
鉛フリーソルダリングの高信頼性確保に向けて |
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第40回 |
次世代ソルダリングの新たなる胎動 |
| 平成18年度 |
第41回 |
微細組織・界面反応現象からみたソルダリング技術 |
